• マイクロリアクターULREA(アルリア)シリーズ 製品画像

    マイクロリアクターULREA(アルリア)シリーズ

    PR各種ナノ粒子の超精密合成、大量生産ができます。

    ULREA(アルリア)シリーズは2枚のディスク間にできるマイクロメートルオーダーの間隙を反応場、晶析場として応用した湿式法・連続式の反応装置です。 金属、合金、酸化物、複合酸化物、有機顔料など各種ナノ粒子の超精密合成・表面処理と大量生産が容易に実現できます。 その他、マイクロスフェア、ナノスフェアも容易に創製可能です。 【ULREA(アルリア)の特長】 1. 確実なスケールアッ...

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    メーカー・取り扱い企業: エム・テクニック株式会社

  • 【AI顔認証と連携】自動ドアシステム『アシスト・スイング』 製品画像

    【AI顔認証と連携】自動ドアシステム『アシスト・スイング』

    PRドアに触れずに自動開閉!既存のドアに後付け設置が可能。カギもカードも手…

    『ASSIST SWING Slim-SW300』は、既存のドアに後付け設置が可能な スイング自動ドアシステムです。 高性能のAI顔認証デバイスと自動ドアの連携でセキュリティをより強化し、 安心・安全を確保。 【こんなことにお困りではありませんか】 ・台車を押しながらドアを開けることが面倒 ・カードキーを忘れてドアを開けられない ・いちいち荷物を置いてドアを開閉している ・高い衛生環境が求めら...

    メーカー・取り扱い企業: ゴールドマン株式会社

  • 半導体製造プロセスTCB{熱圧着}離型フィルム「HR-S051」 製品画像

    半導体製造プロセスTCB{熱圧着}離型フィルム「HR-S051」

    PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼備!チップの損傷防止やプレス版の接…

    「HR-S051」は、ポリイミドフィルムに、ふっ素樹脂(PTFE)層を複合した 離型用フィルムです。 薄いため熱電伝導性に優れ、300℃以上の高温化でも使用可能。 PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼ね備えており、耐熱性、機械強度、 寸法安定性、離型性に優れています。 【特長】 ■ポリイミドの熱安定性(機械強度、...

    メーカー・取り扱い企業: 日東エルマテリアル株式会社

  • 半導体製造プロセス用モールド用離型フィルム「MPS」シリーズ 製品画像

    半導体製造プロセス用モールド用離型フィルム「MPS」シリーズ

    粘着性の物質が付着しにくく、接触しても容易に離型することが可能!

    【特性(一部)】 <MPS-10> ■引張強度(MD/TD)[MPa]:50/40 ■伸び(MD/TD)[%]:300/340 <MPS-11> ■引張強度(MD/TD)[MPa]:58/38 ■伸び(MD/TD)[%]:258/351 <MPS-13> ■引張強度(MD/TD)[MPa]:79/39 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日東エルマテリアル株式会社

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