後工程の半導体製造装置に「本当に適した部品」を使用できてますか？

「チップの引っ掛けキズやひび割れ」「作業時にチップの持ち帰り問題」など…

当資料は、有限会社オルテコーポレーションが提案した後工程における、半導体製造装置の課題解決事例集です。弊社が得意とする消耗パーツの紹介をはじめ、多くのユーザーが課題に挙げる、チップの破損ダメージについてや、ディスペンサーやエポキシ転写の不安定問題、ワイヤボンディング用トーチ電極などの事例を多数ご紹介しております。当社は、装置メーカーが勧める汎用性の高いパーツでは対応できないケースにおいても、数多く...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

【資料】マイクロスケール光造形による電子部品のプロトタイピング

プロトタイピングが出来る会社が生き残る！常識を打ち破るマイクロスケール…

当資料は、「マイクロスケール光造形による電子部品のプロトタイピング」 についてご紹介しています。 ケータイを代表する身の回りのデバイスを代表する、電子機器の小型化が 進む中、メーカーは電子部品の小型化の課題に直面しています。 中でもコネクタが形状、適合性、機能の要件を満たしていないと、製品の 発売が遅れ、機会損失が発生。その損失は企業にとって大きな痛手となります。 開発プロ...

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