【書籍】エポキシ樹脂の配合設計と高機能化（No.2222）

【試読できます】-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化-

★ 高周波基板、半導体封止など最新エレクトロニクス実装材料に応える“具体策”が先進企業の事例からわかる！ ★ 最適な硬化剤の選択・使用量・硬化プロセス条件の最適化！　低温速硬化の実現による環境負荷低減！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ●高耐熱，高熱伝導化 ・５G･６G対応、パワーモジュールなど長期耐熱性 ・ベンゾオキサジン,ビスマレイミ...

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