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超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…
薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する(セミアディティブ工法)があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP(Modified Semi Additive Process)工法」であり、 MSAP工法を用いることで、サブトラ工法では困難な、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。 また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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