ミクロ切削アタッチメント『ミリングプロ MIL-1』

マニピュレーター環境下で思いのままにミクロ切削！

】 ■樹脂材料に埋没した異物の掘出し（顕微IR、薄片化） ■埋没異物の平面切削（顕微ATR頭出し） ■一定深さでの広範囲平面切削（50μm幅～） ■ガラス、ウエハ、金属試料へのマーキング（SEM観察、FIB加工用） ■表面から深さ方向へのFTIR劣化度測定前処理 ■ICパッケージ、液晶パネル封止材のピンポイント切削 ■内部欠陥へのコンタクト（X線顕微鏡、ICチップ劈開用ケガキ） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マイクロサポート 本社営業部・開発部