• 精密微細加工技術を駆使した『半導体製造装置向け部品・製品の製作』 製品画像

    精密微細加工技術を駆使した『半導体製造装置向け部品・製品の製作』

    精密微細加工・仕上げ・精密洗浄・クリーン梱包をトータルで対応OK。 …

    当社では、高精度な“微細孔加工”や高品位な“鏡面仕上げ加工”などによる 『半導体製造装置向け部品・製品の製作』を行っています。 加工から仕上げ、精密洗浄、品質検査、 梱包・出荷までトータルで対応できる点も大きな特長のひとつ。 真空装置向け部品も数多く取扱い、放出ガスを抑制する高品位な仕上げ加工を行います。 また、精密洗浄の検査・梱包までをクリーンルームで行い、 製品は真空パック...

    メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社

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