省エネ・省コストで湿度処理が可能な除湿給気ユニット『エコサラ』

PR『エコサラ』は、ゼロエネルギーの予冷と再熱で省エネを実現。サラっとした…

『エコサラ』は、エネルギーゼロで予冷と再熱を行う除湿給気ユニットです。 冷却除湿で要するエネルギーを削減できるほか、再熱用温熱源（温水や電気ヒータなど）が不要で 省エネを実現しながらサラっとした空気で室内環境を快適にします。 食品工場で一次エネルギー消費量を78％削減した事例もございます（本例の投資回収年数は2.5年）。 換気のために、大量の外気を取り入れる施設にも適した製品です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三建設備工業株式会社

Alliance iS HPLC システム

PRヒューマンエラーを予防し、分析業務の効率を向上させるHPLC

品質管理（QC）ラボでは、変化し続ける厳格なコンプライアンスおよびデータの質の要件に対応しつつ、以前より厳しいタイムラインおよび予算内での製品のリリースを要求されています。一方で、LC分析のスキルを持つ人材確保も難しくなっていく中で、このような問題がさらに大きくなっています。 Alliance（アライアンス） iS HPLC システムは、初回から信頼できる分析結果を取得し、製品のリリースサイクルを...

メーカー・取り扱い企業： 日本ウォーターズ株式会社

実装部品検査支援システム『New-Sight』

目視箇所をスキャン画像で自動抽出！目視検査した結果を画像として保存可能…

『New-Sight』は、高さ10cmまでの立体物をスキャンする上面非接触スキャナーの画像保存システムです。 スキャン画像を基に、簡単な設定で画像比較検査が可能です。 【使用方法】 ■手実装作業後の「挿入漏れ」「方向違い」など相違箇所の検出。 ■出荷前の部品実装基板を1枚の画像として保存可能して、後から画像検索が可能 ■基板以外でも同一の立体物を取りこみ、使用前後や同一製品での相違箇所を検出。 ...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

プリント基板反り修正装置『Warp-Recovery』

プリント基板の反り修正により電子部品実装不良を撲滅！省エネ・省スペース…

『Warp-Recovery』は、基板製造時に発生する反りを加熱加圧ローラ及び 加圧冷却ローラを通過させることにより修正する装置です。 プリント基板の反りを修正して、反りによるPCB製造不良を解消。 チップ部品の極小化も進み、今後ますます基板製造・部品実装の 双方で求められるシステムです。 また、当社は東京ビッグサイトで開催される第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニ...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

【Twin-air】The Resin Coater

半導体後工程、電子部品組立工程！高品質・高信頼性・生産性向上に寄与！

ダイナトロン株式会社では、株式会社エンジニアリング・ラボ製の 『The Resin Coater』を取り扱っています。 モジュール/チップレベル・コーターの「CLシリーズ」やウエハレベル・ コーターの「WLシリーズ」をラインアップ。 ドットをはじめ、ラインやベゼルなどの様々な形状塗布へ対応しています。 【特長】 ■高スループット ■ガードリング、ダム形成 ■チップ、電極...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社