3DEXPERIENCE SIMULIA＜接触条件定義＞

部品の相互作用と接続の様子を正確に表現！高度な解析を設計者自身が実行で…

ストにより、 製品のパフォーマンスを改善し、物質的プロトタイプを減らし、技術革新を推進します。 "Generative Part Structural Analysis"の機能を拡張し、アセンブリと 個々の部品の解析が可能。 アセンブリの解析では、部品の相互作用と接続の様子を正確に表現することで、 よりリアリスティックで正確なシミュレーションができます。 【特長】 ■ア...

メーカー・取り扱い企業： 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部

3DEXPERIENCE DELMIA＜組立成立性＞

プロセス毎の検証によって組立計画の品質が向上！アセンブリの軌跡をインタ…

『3DEXPERIENCE DELMIA』は、「干渉しない組立軌跡」の検証を実現します。 アセンブリの軌跡をインタラクティブに作成し、干渉の有無を検証。 クリアランス量のチェックや検証から除外する部品の指定も可能です。 また、オペレーション別に製品のビルドアップを表示します。 【...

メーカー・取り扱い企業： 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部