低圧封止成形（ホットメルトモールディング）技術

エポキシ樹脂及びウレタン樹脂ポッティング代替。植物由来のホットメルトに…

ボスティック・ニッタ株式会社(Bostik Nitta)は、植物由来の熱可塑型ホットメルトポリアミド（HMPA）を取り扱っております。 弊社は材料・設備の初期検討から試作・量産までご提案できます。詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 弊社の製品は、150℃まで耐熱性と高密着強度を有し、低圧射出成型による 基盤・センサー等電子部品の固定・封止防水などで活用されています。 更に、低...

メーカー・取り扱い企業： ボスティック・ニッタ株式会社

自動塗布発泡ガスケット【ホットメルトフォーム・UV硬化型】

国内と海外で実績、手作業の発泡テープ・パッキン代替、プロセス簡単の自動…

【製品ラインアップ（一部）】 ■　発泡ホットメルトガスケット ■　UVFG(発泡UV硬化型ガスケット) ■　1液発泡ウレタンガスケット ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※日本語カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： ボスティック・ニッタ株式会社

【UV硬化型 ガスケット導入事例】電子部品メーカー

自動塗布液状ガスケット。優れた気密性・コスト効率・作業効率。手作業・人…

電子部品には、手作業による成型ゴムガスケット・ウレタン発泡テープが 取り付けられています。 テープは手作業のため、生産性が低く、不良率が高く、 労働力コストの問題が発生するという課題がありました。 現場施工型液状ガスケット製品はロボッ...

メーカー・取り扱い企業： ボスティック・ニッタ株式会社