【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

ステムの最新動向 ・半導体多層配線における成膜技術の最新動向とプロセスの最適化 ・先端半導体製造に要求される洗浄性能と汚染の実態、最新の洗浄技術 ・集積回路の微細化を実現する高アスペクト比エッチングの最新技術とプロセス制御 ・微細化の進展や新材料に対応したCMPプロセスと消耗部材、後洗浄への要求性能 ...

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