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ミクロンレベルの超微細加工が可能!電子部品、半導体分野などへ広く応用さ…
レジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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『低反射めっき加工』エレクトロフォーミング(電鋳)技術のご紹介
光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が…
レジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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基板最終外観検査システム『TY-VISION M105SC』
使い勝手抜群の手動機!光学分解能は5 or 10μm で、様々な基板に…
製品に対応した手動最終外観検査装置です。 角度可変カメラとLED照明で、コンパクトながらも高度な検査が特徴です。 硬質板、FPC、セラミックス(パワーデバイス向け等)、ガラス製品、メタルエッチング製品など 多様な製品で高品質な検査精度が好評です。 ユーザー様が個別にお持ちの複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。 ※【ベンチマークテスト受付中!】 弊社では適時実際に基...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…
電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する(サブトラクティブ工法)と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する(セミアディティブ工法)があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティ...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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【基礎知識・PowerPoint版ダウンロードOK!】少量多品種をメイ…
【その他の掲載内容】 ■現像 ■エッチング ■剥離 ■中間検査(AOI) ■カバーレイ加工 ■カバーレイ仮貼り ■カバーレイ熱プレス ■印刷(シルク) ■表面処理(NiAuめっき) ■シート貼り加工(補強板) ■補強板...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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