【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

ントシステムの最新動向 ・半導体多層配線における成膜技術の最新動向とプロセスの最適化 ・先端半導体製造に要求される洗浄性能と汚染の実態、最新の洗浄技術 ・集積回路の微細化を実現する高アスペクト比エッチングの最新技術とプロセス制御 ・微細化の進展や新材料に対応したCMPプロセスと消耗部材、後洗浄への要求性能 ...

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【セミナー8/9】半導体エッチング技術の基礎と最新動向、応用事例

★ドライ、ウェット、原子層の各エッチング技術の原理から 各種材料への…

■　講師 (株)日立製作所　研究開発グループ　計測イノベーションセンタ　ナノプロセス研究部　主任研究員　博士(工学)　篠田 和典 氏 ■　開催要領 日　時 ： ２０２３年８月９日（水）　１０：３０～１６：３０ 会　場 ： ZOOMを利用したLive配信　※会場での講義は行いません Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。 聴講料 ： 1名につき５５，００...

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