• 【書籍】エレクトロニクス用セラミックス(No.2059BOD) 製品画像

    【書籍】エレクトロニクス用セラミックス(No.2059BOD)

    【技術専門図書】製造プロセスを省エネ化するには? インフォマティクスを…

    書籍名:エレクトロニクス用セラミックスの開発、評価手法と応用 -------------------------- ★ 誘電、圧電、絶縁、耐熱性等 様々な特性の制御方法を詳解! ★ 最新の製造、開発手法...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】ナノファイバーの製造・加工技術と応用事例(No2009) 製品画像

    【書籍】ナノファイバーの製造・加工技術と応用事例(No2009)

    【無料試読OK・専門図書】~エレクトロスピニング、メルトブロー、延伸、…

    高耐熱、高熱伝導、高強度、高靱性、低損失性、吸着性、吸音性 エレクトロニクス、医療、自動車に向けた最新技術! ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◆ナノファイバーの製造、加工技術◆  ・ナノファイバー製...

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  • 【セミナー9/12】先端半導体パッケージ技術の 最新動向と基板 製品画像

    【セミナー9/12】先端半導体パッケージ技術の 最新動向と基板

    チップレットへ向けたパッケージ形態の動向と基板材料への要求特性を詳解!

    りました内容から下記の通り変更になっております。(6/30) 1. 東京大学 システムデザイン研究センター(d.lab) 特任研究員 博士(工学) 川野 連也 氏 2. (株)レゾナック エレクトロニクス事業本部 開発センター 積層材料開発部 部長 尾瀬 昌久 氏 3. 太陽インキ製造(株) 取締役 技術開発担当 工学博士 高 明天 氏 ■ 開催要領 日 時 : 2023年9月12日(火...

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  • 【セミナー9/12】次世代パワーデバイスに向けた デバイス化技 製品画像

    【セミナー9/12】次世代パワーデバイスに向けた デバイス化技

    縦型GaN、酸化ガリウム、ダイヤモンドデバイスの実現に向けた技術動向、…

    ■ 講師 1. 名古屋大学 未来材料・システム研究所 未来エレクトロニクス集積研究センター 特任教授 工学博士 加地 徹 氏 2. 大阪公立大学 大学院工学研究科 電子物理系専攻 電子物理工学分野 教授 博士(工学)  東脇 正高 氏 3. 佐賀大学 大学院工学...

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  • 【書籍】PCP/MOFおよび多孔質材料(No.2035BOD) 製品画像

    【書籍】PCP/MOFおよび多孔質材料(No.2035BOD)

    【技術専門図書】分子設計,細孔の分布・配列の制御,合成のために必要な機…

    ,製造スケールアップ,   実験や利用上の安全性,   海外研究,特許出願動向,他 ◎ 用途展開,今後の可能性   CO2分離,ガス吸着,消臭,   水素吸蔵,次世代蓄電池,   エレクトロニクス,センサ,   化学反応場, 触媒,医療,他! ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ...

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  • 【雑誌】月刊  車載テクノロジー 製品画像

    【雑誌】月刊 車載テクノロジー

    100年に一度の大変革期を迎えた自動車業界の技術情報誌

    自動車における感性品質向上と取り組み事例 マルチマテリアル化を支える異種材料接着、接合技術 2020年月9号 自動運転へ向けた乗り心地向上、制御技術 自動車電動化へ向けたパワーエレクトロニクス技術...

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  • 【書籍】エポキシ樹脂の配合設計と高機能化(No.2222) 製品画像

    【書籍】エポキシ樹脂の配合設計と高機能化(No.2222)

    【試読できます】-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化-

    ★ 高周波基板、半導体封止など最新エレクトロニクス実装材料に応える“具体策”が先進企業の事例からわかる! ★ 最適な硬化剤の選択・使用量・硬化プロセス条件の最適化! 低温速硬化の実現による環境負荷低減! -------------...

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