実装技術専門誌 エレクトロニクス実装技術 特集記事公開

国内唯一の実装技術専門誌『エレクトロニクス実装技術』に掲載された特集記…

特集内容 　■ＢＧＡ実装基板検査の最新動向 　　フライングプローブテスタとＪＴＡＧテストのハイブリッド検査 　　　アンドールシステムサポート株式会社　／　谷口　正純 氏 　　　タカヤ株式会社　／　柳田　幸輝 概要 BGA（Ball Grid Array）部品は、民生品から産業機器、近年では車載機器まで、あらゆる電子機器に使用されるようになった。一方でBGA部品が実装された基板（以下、BGA実装基...

メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部

世界で認められるタカヤのフライングプローブテスタ。その理由は？

世界46か国以上の国々でグローバルEMS企業やメーカーに導入多数！！そ…

ノウハウ 1987年に、タカヤ株式会社は世界で初めてフライングプローブ・テストシステムを発表しました。この革新的なシステムによって、エレクトロニクス産業のほぼ全分野において、電気検査（インサーキットテスト）の手法を根本から変えました。少量試作から量産まで、様々な基板の検査を高精度かつ低コストで行える仕組みを確立しています。 イノベーション タカヤは、高品質・技術革新・柔軟性に重点を置いた...

メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部