【導入事例】医療機器向け大型基板の検査

医療機器向け大型基板の検査（バウンダリースキャンとの連携）に、タカヤの…

れていた課題】 APT単体での限界: フライングプローブテスタは電気特性検査に優れるが、BGAやQFPなどピン接続が隠れた部品ではプローブの物理的アクセスが困難。 高密度基板ではプロービングだけでカバーしきれない部分が発生。 AOIでの制約: BGAや大型コンポーネントの下部にある不良（ハンダブリッジや接続不良）を検出できない。 多層基板の内部接続や微小短絡は検知できない。 大型基板では視野を...

メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社

【導入事例】半導体製造装置における高密度基板検査

半導体製造装置における高密度基板検査工程に、タカヤのフライングプローブ…

査が可能。 狭ピッチ対応のフライングプローブテスタ: 0.15mmピッチのプロービングが可能で、IEC60384-1の厳密な測定基準にも対応。 高精度な測定技術により、狭ピッチ・多層基板の検査をカバー。 高い柔軟性: 治具不要で、設計変更や製造プロセスの変更に迅速に対応可能。 少量生産やプロトタイプ基板でも短期間での検査実施が可能。 規格準拠での信頼性向上: IEC60384-1に準拠する...

メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社