• 破断装置『AMC-7800』 製品画像

    破断装置『AMC-7800』

    作業性を大幅に改善!

    『AMC-7800』は、マスクガラス・シリコン・SiC・液晶基板・サファ イア基盤などのSEM観察用の断面試料を作製する為の破断装置です。 操作は5ステップのみと簡単で、短い時間で端麗な破断面持った観 察試料片を作製するこ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アプコ

  • 破断装置『AMC-8000』 製品画像

    破断装置『AMC-8000』

    ケガキ精度±2.5μmを実現!

    『AMC-8000』は、シリコン・GaAs等の各種半導体板、液晶基板・マ スク等のガラス材の断面観察試料片を無研磨・短時間で作製する破 断装置です。 ローラーカッターを用いたケガキ加工+専用工具による破断システムを 採用し、無研磨・完全ドライカットを実現しています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アプコ

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