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発振器からアンプまで全てを単一の筐体に統合することを実現したユニボディ…
断、表面機能化、次世代ディスプレイ工場、量子コンピュータ等)において、マイクロマシニングアプリケーション等の新しいソリューションを提供。 材料加工の拡張性:各種金属・セラミック・サファイア・ガラスの穴あけや切断、質量分析用の材料アブレーション、IC チップ製造等の内部加工、多層構造材料加工等各種の高精度な微細加工が実現可能 I-OPAは産業用グレードの光パラメトリック増幅器で、CAR...
メーカー・取り扱い企業: フォトテクニカ株式会社
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