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ケガキ精度±2.5μmを実現!
『AMC-8000』は、シリコン・GaAs等の各種半導体板、液晶基板・マ スク等のガラス材の断面観察試料片を無研磨・短時間で作製する破 断装置です。 ローラーカッターを用いたケガキ加工+専用工具による破断システムを 採用し、無研磨・完全ドライカットを実現しています。 エアー吸収は不要で、ユーティリティは100V電源のみとなります。 【特長】 ■簡易操作 ■破断システム採...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アプコ
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