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Gelest社の PP2-TC01は放熱を必要とする電子デバイス の…
の2液型熱伝導性シリコーンです。 硬化反応の過程で副生成物を発生させることなく、 有機樹脂、金属、セラミックスの表面に接着します。 形成されたシリコーンの薄層によって、デバイスから ヒートシンクへの熱伝導が高まります。...
メーカー・取り扱い企業: アヅマックス株式会社
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Gelest PP2-TC03 は、2液型シリコーン放熱ギャップフィラ…
Gelest PP2-TC03 は、2液型 シリコーン放熱ギャップフィラーです。 優れた熱伝導性を持ち、電子部品から ヒートシンクへ効率よく熱を伝えます。 ある程度の接着性はありますが、 基材との接着を必要とする場合、 プライマーを使って接着します。...
メーカー・取り扱い企業: アヅマックス株式会社
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