電子デバイス　パッケージのOEM製作

ESD対策・ダスト対策を考慮！電子デバイスパッケージのOEM製作を承り…

電子デバイスの微細化・高機能化は、電子デバイスの単位面積あたりの 静電気耐性を低下させ、輸送搬送時の静電気放電による歩留まりの低下を 招く結果となっています。 また、ESD対策と同時にカメラモジュール・光学レンズ関連などの オプトエレクトロニクス業界では、μ単位のダスト対策が重要になります。 当社では、ESD対策として材料選定の段階から製品の特性を考慮して 提案し、製品を安全に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社柏木モールド