• テカンはインターフェックスへ出展します! 製品画像

    テカンはインターフェックスへ出展します!

    PR医薬品・化粧品の研究・製造に関わる製品・技術・サービスが出展する最大級…

    インターフェックスWeek 2024 ファーマラボEXPO 出展 日程:2024年6月26日(水)~28日(金)10:00~17:00 場所:東京ビッグサイト https://www.interphex.jp/tokyo/ja-jp.html ファーマラボEXPOのラボオートメーションゾーンへ出展します。 以下の製品を紹介いたしますので、ぜひお越しください。 ・自動分注機Fluen...

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    • A200.jpg
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    メーカー・取り扱い企業: テカンジャパン株式会社

  • 個片基板対応マイクロボール搭載機『BM-3500SI』 製品画像

    個片基板対応マイクロボール搭載機『BM-3500SI』

    個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム!ボール消費量を抑制

    【基本仕様】 ■基本スペック ・アライメント精度(印刷・搭載):±10(µm) ・基板サイズ:□35∼□120(mm) ・ピッチ:90(µm) ・ボール径:Φ45~300(µm) ・外形寸法:9440W×2100D...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 【産業用USBメモリ】コスパで選ぶJF280Tシリーズ  製品画像

    【産業用USBメモリ】コスパで選ぶJF280Tシリーズ

    産業機器向けに専用設計された、高品質3D NANDを使用したUSBメモ…

    ・取得認証:CE/FCC/BSMI ・台湾国内自社工場にて生産 ・容量ラインナップ:32GB / 64GB / 128GB ・MTBF [平均故障間隔]:1,000,000 時間 ■スペック ・動作温度:0℃~70℃ ・製品寸法:61.5mm(長さ) x 18.6mm(幅) x 8.7mm(厚み) ■製品情報 https://jp.transcend-info.com/E...

    メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社

  • 【産業用M.2 SSD】MTS552T2シリーズ(ビジネス向け) 製品画像

    【産業用M.2 SSD】MTS552T2シリーズ(ビジネス向け)

    産業用SSDの新製品が登場! 信号伝送を強化した30μインチ厚の金端…

    特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・省スペースのM.2フォームファクタ(42mm) ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ・ガベージコレクション ・LDPC ECC機能 ・S.M.A.R.T.機能 ・RoHS 2.0指令対応製...

    メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社

  • 【半導体製造装置関連】集積回路測高検査装置1型 製品画像

    【半導体製造装置関連】集積回路測高検査装置1型

    自動または手動でローディングされたリードフレーム内ICの高さを計測する…

    ローディングし、3D高さ計測を実施できる検査装置。 掲載装置は参考品となっております。類似品または全く新しい装置の 作成に対応できますので、まずはお気軽にお問合せ下さい。 【簡易スペック】 ■視野角10mm以内、高さ0.7mm以内の計測可能 ■登録レシピ最大99 ■X,Y軸最小移動分解能1μ ■X軸ストローク最大300mm、Y軸ストローク最大100mm ※詳しくはP...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ライズワン

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