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電子部品の剥離強度試験用治具 チップ剥離治具『GTシリーズ』
小型軽量で低荷重帯の測定に対応!溶着・接着されたの電子部品の剥離(せん…
GTシリーズは、イマダ製のフォースゲージ(荷重測定器)と組み合わせて使用するチップ剥離験用アタッチメントです。イマダ製フォースゲージは、アタッチメントとの組み合わせにより様々な荷重測定を実現できます。 【GTシリーズの特長】 - 電子部品に溶着・接着されたチップの剥離(...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イマダ
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基板のQFPリードとチップ部品のはんだ付け強度を測定! 選べる4種の先…
QFP リードフック SJ-QFP-01は、基板にはんだ付けされたQFPリードの引張強度試験向きの治具です。 チップせん断治具 SJ-TIP-01/02/03/04は、基板にはんだ付けされたチップ部品のせん断強度を測定するための治具です。 0.25mm/0.5mm/2mm/4mmの4種の先端幅からお選びいただ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イマダ
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5°と90°で切り換えて使用!はんだ接合強度試験の基板固定用ステージの…
『SJS-100N-L/S』は、最大荷重100Nまで対応のはんだ接合強度試験用 ステージです。 QFPリードやチップ部品などのはんだ接合強度測定に好適。 X方向・Y方向にサンプル位置の微調整が可能です。 アタッチメントの向きを調整し、45度と90度のはんだ接合強度試験が できます。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イマダ
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