東北大学技術：冷却構造体：T22-290

次世代パワー半導体を支える冷却デバイス

　近年、半導体デバイスの小型化及び高出力化によって発熱密度が増加し、高い冷却性能が要求されている。ベイパーチャンバーなどの蒸気の拡散を利用した冷却手法は、加熱された液体（作動液）が加熱面近傍で蒸気となった後、蒸気が加熱面から離れた場所へと排除され、液体として凝集し、加熱面に液体が再度供給されることで冷却を継続させている。しかし、発熱密度の増加に伴い蒸気の発生量が増加すると、蒸気が液体の加熱面への供...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東北テクノアーチ

東北大学技術：超高熱流束冷却システム：T07-149

噴霧開始からわずか4秒で105W/m2レベルの超高熱流束が可能です。

次世代の半導体部品やコンピュータチップに発生する局所熱流束は106W/ｍ2を超え、総パワーは300Wに達し原子炉内の発熱密度をも越えようとしている。発生した熱を効果的に冷却管理することが望まれているが有効な冷却装置は存在していないのが現状である。特に次世代高性能CPUは従来のCPUに比べて消費電力が高く、106W/ｍ2レベルの放射性能が望まれており、現在の冷却法並びに強制対流沸騰熱伝達では限界があ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東北テクノアーチ