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ワイヤーボンディングやマイクロバンプ接合等、微小サンプルを対象に設計さ…
XSシリーズは、半導体サンプルやワイヤーボンディング、シングル/マルチパネルのPCBアッセンブリ、トレイ上のサンプル等について、高機能・高速での検査を目的として設計された小設置スペース・高解像度の自動X線検査システムです。コンポーネントレベルの検査から中型サイズのSMTボードまでのアプリケーションが検査可能です。 ..."【特長】 - インラインセットアップにおいて最小の設置スペース...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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