フォトエッチング加工

大量生産のための多数個取り、大型モジュールの生産など幅い広いニーズに応…

高抵抗を求められる用途に好適 ■透明フィルムを基材として、メッシュパターンや櫛歯構造など最小10-15μm程度の微細構造の形成が可能 ＜Cu膜パターニング（厚さ10μm以下）＞ ■アンテナやヒーターのように低い抵抗値を求められる用途や部品実装が必要な回路に好適 ＜DITOプロセス＞ ■フィルムの両面に成膜したITO、Cuの積層膜を1プロセスでパターニング加工する技術 ■最終製品の薄型化...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社