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半導体産業向け 装置の小型・軽量化のための新提案
温度】Max 150℃ 【使用圧力】Max 0.6 MPa 【周囲温度】Max 60℃ 【本体材質】PTFE, PFA, PVDF, PP 【ダイアフラム材質】PTFE 【接続】フレア,ピラー,ユニオン,突合せ溶接,平行ねじ,ヘルール...
メーカー・取り扱い企業: ゲミュージャパン株式会社
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