高周波解凍装置　※大量処理の連続送り～中型/小型タイプまで対応

PRさまざまな改善を実現してきた高周波解凍装置を展示実演予定！【6月4日～…

食品業界へは長年、大型連続送りタイプから小型タイプまで 高周波解凍装置を導入いただいております。 【高周波解凍装置 特長】 ■20分から30分という短時間での解凍 ■厚みのある内部も表面と同時に解凍できる(電波にいる内部昇温現象) ■ドリップロスの削減 ■品質保持した解凍ができる ■フィルム包装材や段ボールごと解凍できる 山本ビニター株式会社は、東京ビッグサイトで開催される...

メーカー・取り扱い企業： 山本ビニター株式会社

表面改質技術『COT処理』※検証動画公開

PR医薬品・食品の付着防止と滑り性改善に。皮膜剥落による異物混入リスクがゼ…

『COT処理』は、独自の表面改質加工により、母材の表面に滑らかで微細な凹凸や、 マルチスケール構造を形成し、滑り性や離型性、洗浄性を高める技術です。 基材表面を改質する技術のため、皮膜剥落による異物混入リスクがなく、 用途に合わせて表面構造を高精度に制御でき、複雑形状品にも施工可能です。 金属、樹脂、セラミック、ガラスなど様々な素材に施工でき、 熱による変形・変色が懸念される薄板...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

【製作納期4日～】FPCの試作

一気通貫で生産が可能！お客様のご要望に合わせた試作のやり方や仕様をご提…

【社内工程】 ■データ編集・フィルム作画 ■穴あけ ■パターン ■エッチング ■フォトレジスト・カバーレイ ■フライングチェッカー ■耐熱フラックス ■補強板 ■熱プレス ■外形抜き・手加工 【社外工程】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

長尺多層フレキシブル基板【基板製造実績】

LCP材料を使用した4層フレキシブル基板（FPC）！製品サイズ1300…

に対応する パターン露光、穴あけ、積層、銅メッキ、カバーレイ熱圧着、金メッキ加工が特長です。 LCP材料を使用した4層フレキシブル基板で、1350×250mm規格サイズの 175μ露光用フィルムの出力となっております。 【基本仕様】 ■材料：LCP/0.1t×3 4層Cu外層9/9(メッキ35)μ-内層9/9μ ■工程：積層、穴あけ、銅メッキ、エッチング、カバーレイ25/35μ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

【製造実績】超大型PCB製作

大型外形加工を可能にするためルーター機のテーブルを改造！当社の製造実績…

る穴あけ、パターン露光、エッチング、外形ルーターが特長です。 L/S（ラインアンドスペース）のスペースが大型では挟L/Sとなる110μ露光で、 1224×91mm規格サイズの100μ露光用フィルムの出力となっております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

【基板製造事例集進呈】他社で断られた基板ご相談ください！

20mまでの長尺FPC製作や1000mm×1200mmまでの大型基板、…

0mm角に対応できる穴あけパターン露光、エッチング、外形ルーター ■L/S(ラインアンドスペース)のスペースが大型では挟L/Sとなる110μ露 ■1224×915mm規格サイズの100μ露光用フィルムの出力 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社