CPP15μmのフィルム厚を実現するラミネート加工『イチゴラミ』

PRCPP15μmの極薄押出しラミネート加工による、軽包装フィルムのご提案…

『イチゴラミ』は、基材等のOPPフィルムに接着剤を塗布しないで行う、広幅・ 薄肉のCPP押出しラミネート加工技術。 仕上がりのフォルム厚が薄いため、おもに軽包装用途に適しているほか、経済性 に優れ、環境にも配慮した加工法です。 また特定の樹脂を使用し、一般PPより低温でシールができるため、包装充填の 速度アップが可能で、加工生産量を増やすことができます。 【『イチゴラミ』が...

メーカー・取り扱い企業： ニットーパック株式会社

表面改質技術『COT処理』※検証動画公開

PR医薬品・食品の付着防止と滑り性改善に。皮膜剥落による異物混入リスクがゼ…

『COT処理』は、独自の表面改質加工により、母材の表面に滑らかで微細な凹凸や、 マルチスケール構造を形成し、滑り性や離型性、洗浄性を高める技術です。 基材表面を改質する技術のため、皮膜剥落による異物混入リスクがなく、 用途に合わせて表面構造を高精度に制御でき、複雑形状品にも施工可能です。 金属、樹脂、セラミック、ガラスなど様々な素材に施工でき、 熱による変形・変色が懸念される薄板...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

光学フィルムの高精密抜き加工・高精度貼合(貼付け)なら

高度な加工技術・精度を求められる光学フィルムも精密に貼合(貼付け)でき…

【対応材料】 ■フィルム(PET、PP、PEN、OPP等－光学フィルム、電気・電子機器用機能材／電池材料・電極材料（リチウムイオン電池等 正極材、負極材、セパレータなど）／車載装置関連部材ほか） ■テープ（PET、PE...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

シールマウンターで高速・高精度の貼付け自動化！【資料進呈中】

フィルム上のワークを剥がしながらピック＆プレース！ Webでのデモ実演…

【仕様】 ■剥離ワークサイズ：任意の位置へのワーク移載・貼合 1×1mm～25×30mm ■ヤマハ発動機製 マウンタ YS12P検証用フィルムフィーダー32mm幅104mm幅 所持 ■テストワーク製作～貼付け実験検証を行える体制が整備 【シール・テープ使用事例】 ■補強板貼り付け ■PI(ポリイミド)貼付け ■貼り合わ...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

MEMSセンサの封止テープ貼付けへの省力化に(事例公開)

ＭＥＭＳの製造／実装工程でもフィルムの貼合わせが必要…吸着箇所が少ない…

省力化には色々な壁があるかと思います。 弊社が提供しますFilm Feederは1×1mmの微細なテープや、 コシがなく剥離が行い難いテープなどの搬送も可能としております。 水密通気フィルムの貼り付けなどを自動・省力化で検討中でしたらぜひ資料をご確認ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

両面テープだけでも搬送・貼付け・剥がしが行えます！【資料公開中】

ロボットを用いた両面テープの搬送・貼付け・剥離なんて出来ないよ…その考…

わせ加工(貼合) ■ノイズ対策／シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼り付け ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け ■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け ■機構部品／防水シール貼り付け ■光学ユニットのアッセンブリー(導光体、拡散フィルムなど）...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

【資料公開】テープを使用する半導体デバイスの自動・省力化へ…

リフロー行程を行う前の封止テープ、半導体デバイスを作るうえでの補強板等…

わせ加工(貼合) ■ノイズ対策／シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼り付け ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け ■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け ■機構部品／防水シール貼り付け ■光学ユニットのアッセンブリー(導光体、拡散フィルムなど）...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

自動化・省力化、製造工程便利アイテムをご紹介！【資料一斉公開中】

新しい発想で自動化・省力化に貢献！特殊工法により、様々な製造現場で活躍…

わせ加工(貼合) ■ノイズ対策／シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼り付け ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け ■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け ■機構部品／防水シール貼り付け ■光学ユニットのアッセンブリー(導光体、拡散フィルムなど） ■実装基板へのポリイミド等 【スプライ...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

金属・紙・樹脂・フィルムを繋げる新しい発想！基礎知識資料を進呈中

はめあい(パズル)の技術を応用し、工程内の材料交換作業の時間短縮に貢献…

材料切れによる原反、フープ材、コイル材の交換作業において接続箇所をパズル形状にカット、繋ぐ事で、交換作業の時間短縮が可能となります。 また、材料の搬送経路に適した繋ぎ形状と’はめあい’で繋ぐ事により、引張・ねじれ方向の強度を保ちます。 精密金型によるカットで確実、正確に接合できるスプライス治具です。 【特徴】 ・特殊形状により強固なはめあい接合 ・電源、空圧不要 ・小型、コンパクト...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業