CPP15μmのフィルム厚を実現するラミネート加工『イチゴラミ』

PRCPP15μmの極薄押出しラミネート加工による、軽包装フィルムのご提案…

『イチゴラミ』は、基材等のOPPフィルムに接着剤を塗布しないで行う、広幅・ 薄肉のCPP押出しラミネート加工技術。 仕上がりのフォルム厚が薄いため、おもに軽包装用途に適しているほか、経済性 に優れ、環境にも配慮した加工法です。 また特定の樹脂を使用し、一般PPより低温でシールができるため、包装充填の 速度アップが可能で、加工生産量を増やすことができます。 【『イチゴラミ』が...

メーカー・取り扱い企業： ニットーパック株式会社

表面改質技術『COT処理』※検証動画公開

PR医薬品・食品の付着防止と滑り性改善に。皮膜剥落による異物混入リスクがゼ…

『COT処理』は、独自の表面改質加工により、母材の表面に滑らかで微細な凹凸や、 マルチスケール構造を形成し、滑り性や離型性、洗浄性を高める技術です。 基材表面を改質する技術のため、皮膜剥落による異物混入リスクがなく、 用途に合わせて表面構造を高精度に制御でき、複雑形状品にも施工可能です。 金属、樹脂、セラミック、ガラスなど様々な素材に施工でき、 熱による変形・変色が懸念される薄板...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

薬液、磁界、高温に強い！セラミックベアリング『CHIYOBEA』

短納期で安定供給が可能。過酷な環境に耐える軸受。腐食、グリス飛散、高温…

当社では、ベアリング使用時の様々なお困りごとを解決する 耐熱鋼・セラミック・樹脂製ベアリングのブランド『CHIYOBEA』を展開しています。 半導体業界・フィルム業界などで実績が豊富で、短納期も実現。 耐腐食性や耐熱性、低トルクなど、様々な問題に対応できる特長を備えています。 ノーグリスで製作できるタイプや、材質を選択できるタイプもございます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

ボンドテスター『MFMシリーズ』

半導体・電子部品・フィルムなど幅広い製品の製造工程で活躍。多機能型の接…

『MFMシリーズ』は、独自開発の特許技術を搭載し、電子部品等の強度試験や ワイヤーボンディングの引張試験など様々な測定が行える試験機です。 米国特許取得の垂直位置移動技術「VPMテクノロジー」でダイ/チップの薄厚化に対応し、 100μm厚のチップでも素子破壊や位置ずれを発生させずシェア試験が可能。 また、「パッシベーション（切削せん断）試験」技術により、 表面保護膜（パッシベーション...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

表面改質技術『COT処理』※検証動画公開

医薬品・食品の付着防止と滑り性改善に。皮膜剥落による異物混入リスクがゼ…

入リスクがなく、 用途に合わせて表面構造を高精度に制御でき、複雑形状品にも施工可能です。 金属、樹脂、セラミック、ガラスなど様々な素材に施工でき、 熱による変形・変色が懸念される薄板材やフィルム・シートにも対応できます。 【こんな用途で活躍します】 「医薬品・化粧品」 ■ホッパー・シューターなどのブリッジ対策 ■ふるいの流動性向上 ■粉体のプレス成型時の離型性向上 ...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社