• 表面改質技術『COT処理』※検証動画公開 製品画像

    表面改質技術『COT処理』※検証動画公開

    PR医薬品・食品の付着防止と滑り性改善に。皮膜剥落による異物混入リスクがゼ…

    『COT処理』は、独自の表面改質加工により、母材の表面に滑らかで微細な凹凸や、 マルチスケール構造を形成し、滑り性や離型性、洗浄性を高める技術です。 基材表面を改質する技術のため、皮膜剥落による異物混入リスクがなく、 用途に合わせて表面構造を高精度に制御でき、複雑形状品にも施工可能です。 金属、樹脂、セラミック、ガラスなど様々な素材に施工でき、 熱による変形・変色が懸念される薄板...

    • s1.jpg
    • s2.jpg
    • s3.jpg
    • s4.jpg
    • s6.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社

  • 半導体製造プロセスTCB{熱圧着}離型フィルム「HR-S051」 製品画像

    半導体製造プロセスTCB{熱圧着}離型フィルム「HR-S051」

    PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼備!チップの損傷防止やプレス版の接…

    「HR-S051」は、ポリイミドフィルムに、ふっ素樹脂(PTFE)層を複合した 離型用フィルムです。 薄いため熱電伝導性に優れ、300℃以上の高温化でも使用可能。 PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼ね備えており、耐熱性、機械強度、 寸法安定性、離型性に優れています。 【特長】 ■ポリイミドの熱安定性(機械強度、寸法安定性)とPTFEの離型性を兼備 ■耐熱性に優れ、300...

    メーカー・取り扱い企業: 日東エルマテリアル株式会社

  • 半導体製造プロセス用モールド用離型フィルム「MPS」シリーズ 製品画像

    半導体製造プロセス用モールド用離型フィルム「MPS」シリーズ

    粘着性の物質が付着しにくく、接触しても容易に離型することが可能!

    「MPS」シリーズは、耐熱性と離型性に優れるモールド用の離型 ふっ素樹脂(PTFE)フィルムです。 -100℃から260℃までの連続使用が可能であり(推奨値)、短時間なら より高温でも使用可能。 標準品、熱膨張制御品、高強度/高熱収縮品のラインアップがあります。 【ラインアップ】 ■MPS-10:標準 ■MPS-11:低熱膨張 ■MPS-13:高強度/高熱収縮 ※...

    メーカー・取り扱い企業: 日東エルマテリアル株式会社

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • Final_300_21-CAN-51700 SignalStar MVP 3rd Party Banners_Ad1 A New Star-300x300_v2-JP.jpg
  • banner_202410_jp.jpg