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微小・極薄の残渣をイメージとして捉えます
近年のPbフリーハンダ導入に伴い、フラックス成分も改良(活性度が高い、熱耐性がある等)が進み、腐食性が大きくなり、残渣の問題も重要度を増しています。そのため、フラックスを除去することが求められています。プリント基板電極部の異物について、TOF-SIMSを用いた分析を行った結果、フラックスの成分が検出されました。...詳しいデータはカタログをご覧ください...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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