非破壊分析サービス　2018年4月より開始のお知らせ

樹脂やカーボン素材等、有機系の分析に強い装置を揃えました。

2018年4月2日、MSTは最新型の加工・分析装置を導入し非破壊分析サービスを開始します。電子デバイス・医薬品・食品の製品開発・品質管理など幅広い分野を対象に分析サービスを提供します。 非破壊分析は、製品を破壊することなく内部の状態を可視化する技術です。 MSTはこれまで電子顕微鏡観察・質量分析等の破壊を伴う分析手法を主として受託サービスを展開しておりましたが、電子デバイスを破壊せず観察し...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

医療部品・半導体検査プローブなどの微細部品の加工

既存の工作機械では製作することのできない微細な部品を自社開発による工具…

超部再部品を１個～100億個！既存の工作機械では製作することのできない微細な部品を自社開発による工具・自動機械で加工し、試作・量産ができます。医療機器製造業(登録番号 13BZ201153) 【できること】 針状の先端を3次元的に研削 針状の先端を刃物やテーパーに加工 自社製作したφ10μドリルでの孔あけ加工 医療・半導体検査部品等顕微鏡内で確認するような小さな物の加工 線径25μ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社インパクト 本社