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テーパレス切断加工
【特徴】こちらの製品は、弊社の所有する超短パルスレーザーにて、フィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工です。切断面はテーパーレスで全面梨地状(Ra<1μm)になります。 【材質】ソーダライムガラス 厚み:0.3mm 【加工範囲】円形切断サイズ:φ3mm、φ6mm、φ12mm ...当社のサテライトサイト「超短パルスレーザー.com」を開設しました。 スマートフォンレイアウ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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