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PR様々な粉体を液体中に分散・溶解が可能! ダマや溶け残りなし・短時間処理…
粉体の液体中への分散・溶解というと、タンク内の大型撹拌機で攪拌する、もしくはハンドミキサーで小容量の攪拌を何回も繰り返す、というのが一般的かと思います。ただ、これらの方法ではダマや粉体の溶け残り、処理時間が遅い、作業者に負担がかかるなど、お悩みはありませんか? 弊社の粉体溶解機を使用すれば粉体投入口が腰の位置にあるため、作業者の負担が軽減され効率的な作業が可能です。また、短時間で処理ができ、ダマ...
メーカー・取り扱い企業: 関西乳機株式会社
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顕微鏡レベルの精密切断!レーザー カッティング ソリューション
IC設計や故障解析の生産性を劇的に改善!LCDリペア・半導体の故障解析…
仏国・New Wave Researchのクイックレイズ・レーザーカッティングソリューションは、「LCDリペア」、「半導体の故障解析」、ちょっとした「マイクロマシン」向けの装置です。即時に保護膜・保護層を取り除き、回路線を切断することができるため、IC設計や故障解析時の生産性を劇的に改善することができます。 【...
メーカー・取り扱い企業: プネウム株式会社 本社
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クイックレイズ・レーザーカッティングソリューション 50ST2
「LCDリペア」における修理能力の向上に大いに貢献
仏国・New Wave Researchのクイックレイズ・レーザーカッティングソリューション(QuickLaze 50ST2 Laser Cutting Solution)は、「LCDリペア」「半導体の故障解析」そして、ちょっとした「マイクロマシン」向けの装置で、非常に高い生産能力を持っています。クイックレイズ(QuickLaze)は、即時に保護膜・保護層を取り除き、回路線を切断することができ...
メーカー・取り扱い企業: プネウム株式会社 本社
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イージーレイズ レーザーカッティングシステム EzLaze3R
「リペア」向けに、最適化を図ったシステム
仏国・New Wave Researchのイージーレイズ・レーザー・カッティング・システム(EzLase Laser Cutting System)は、半導体の「故障解析」「設計検証」「液晶ディスプレー(LCD)・リペア」や「フラットパネル・ディスプレー(FPD)・リペア」向けに、最適化を図ったシステムです。...
メーカー・取り扱い企業: プネウム株式会社 本社
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産業用途向けコンパクト・高性能パルスレーザー!
266nm 20-300mJ、3-5ns 仏国・New Wave Researchのイージーレイズ・レーザー・カッティング・システム(EzLase Laser Cutting System)は、半導体の「故障解析」「設計検証」「液晶ディスプレー(LCD)・リペア」や「フラットパネル・ディスプレー(FPD)・リペア」向けに、最適化を図ったシステムです。 ・ レーザー等は、主要メーカーのFA顕微...
メーカー・取り扱い企業: プネウム株式会社 本社
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