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高倍率観察(30万倍程度まで)が可能
6インチまで装置に搬入可能(装置による) ・SEMにオプションを組み合わせることにより、様々な情報を得ることが可能 EDX検出器による元素分析が可能 電子線誘起電流(EBIC)を測定し、半導体の接合位置・形状を評価 電子後方散乱回折(EBSD)法により、結晶情報を取得可能 FIB加工とSEM観察の繰り返しにより、立体的な構造情報を取得可能(Slice & View) 冷却観...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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