半導体製造プロセスTCB{熱圧着}離型フィルム「HR-S051」

PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼備！チップの損傷防止やプレス版の接…

「HR-S051」は、ポリイミドフィルムに、ふっ素樹脂(PTFE)層を複合した 離型用フィルムです。 薄いため熱電伝導性に優れ、300℃以上の高温化でも使用可能。 PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼ね備えており、耐熱性、機械強度、 寸法安定性、離型性に優れています。 【特長】 ■ポリイミドの熱安定性(機械強度、寸法安定性)とPTFEの離型性を兼備 ■耐熱性に優れ、300...

メーカー・取り扱い企業： 日東エルマテリアル株式会社

半導体製造プロセス用モールド用離型フィルム「MPS」シリーズ

粘着性の物質が付着しにくく、接触しても容易に離型することが可能！

「MPS」シリーズは、耐熱性と離型性に優れるモールド用の離型 ふっ素樹脂(PTFE)フィルムです。 -100℃から260℃までの連続使用が可能であり(推奨値)、短時間なら より高温でも使用可能。 標準品、熱膨張制御品、高強度/高熱収縮品のラインアップがあります。 【ラインアップ】 ■MPS-10：標準 ■MPS-11：低熱膨張 ■MPS-13：高強度/高熱収縮 ※...

メーカー・取り扱い企業： 日東エルマテリアル株式会社