試料破断器『ABK-5』

手軽に破断可能な試料破断器

料を破断できる簡単な加工手順です。 こちらの製品は、断面SEM試料片作製システム「AMCシリーズ」の オプションとして使用されます。 【特長】 ■試料幅約5mmまで対応 ■各種半導体ウェハの破断が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アプコ

破断装置『AMC-8000』

ケガキ精度±2.5μmを実現！

『AMC-8000』は、シリコン・GaAs等の各種半導体板、液晶基板・マ スク等のガラス材の断面観察試料片を無研磨・短時間で作製する破 断装置です。 ローラーカッターを用いたケガキ加工+専用工具による破断システムを 採用し、無研磨・完全ドラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アプコ