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半導体・電子部品・フィルムなど幅広い製品の製造工程で活躍。多機能型の接…
ずシェア試験が可能。 また、「パッシベーション(切削せん断)試験」技術により、 表面保護膜(パッシベーション膜)成形後のシェア試験も可能です。 【特長】 ■高品質かつ低価格を追求 ■卓上型ながら最大荷重500kgまでシェア試験が行える機種もラインアップ ■デジタル通信等によるリアルタイム制御・データ収集が可能 ■ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数応答・高精度を実現 ...
メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社
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