『部品実装』

高品質・短納期を実現！BGAのリペア・リボールも対応いたします！

共晶半田実装 ■BGA・LGAリペアサービス 　・対応最大基板サイズ：500×600mm 　・対応デバイスサイズ：Min 2×2mm、Max 50mm×50mm 　・精度：±0.025 ■在庫標準部品 　・CR部品については1005、1608、2125形状については24系を標準在庫 　・Rについては1％（F）、5％（J）を標準在庫 ■窒素発生装置 ※詳しくはカタログをご覧頂く...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンビーオフィス