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マイクロエレクトロニクスの部品やコンポーネントの材料試験のアプリケーシ…
00及びAEC-Q200といった 業界規格を満足する幅広いソリューションを提供。 それらのソリューションは、電子パッケージのマイクロ曲げ試験から 集積回路(IC)のせん断試験やプリント回路基板(PCB)完成品の 曲げ試験など多岐に渡ります。 【共通アプリケーション】 ■ICパッケージの圧縮試験 ■電子パッケージのダイせん断試験 ■銅ランナーの剥離試験 ■PCBのマイクロ曲...
メーカー・取り扱い企業: インストロンジャパンカンパニイリミテッド 日本支社
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