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CPP15μmのフィルム厚を実現するラミネート加工『イチゴラミ』
PRCPP15μmの極薄押出しラミネート加工による、軽包装フィルムのご提案…
『イチゴラミ』は、基材等のOPPフィルムに接着剤を塗布しないで行う、広幅・ 薄肉のCPP押出しラミネート加工技術。 仕上がりのフォルム厚が薄いため、おもに軽包装用途に適しているほか、経済性 に優れ、環境にも配慮した加工法です。 また特定の樹脂を使用し、一般PPより低温でシールができるため、包装充填の 速度アップが可能で、加工生産量を増やすことができます。 【『イチゴラミ』が...
メーカー・取り扱い企業: ニットーパック株式会社
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ネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展 出展のご案内
当社のソフトウェア技術で基板設計と部品実装をつなぐ!CAM主導型エレク…
<部品実装関連製品> ■部品実装支援システム「PC-MountCAM」 ■メタルマスク編集システム「ステンシルCAM」 ■セレクティブ半田付け経路自動生成「Freedom」 ■卓上型防湿剤塗布「JC-3325」 ■実装基板スキャン&ストレージ「New-Sight」 ■実装治具加工「Meister」 <基板製造関連製品> ■PCB統合CAMシステム「PC-AutoCAM」 ■イン...
メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社
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