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銀ペースト導電接合の欠けやにじみの検出を判定しました。
はんだでの接合より銀ペーストでの焼結が材料へのダメージが抑えられ、今後はんだの代わりにもっと幅広く用いられるであろう素材と言えます。 【検査設定と検査結果】 EasyInspectorの「傷ブツ検査」機能を使用することにより1つの検査枠を全体にかけることで欠けやにじみ共に0.40秒で検出することができました。1ピクセルあたりの大きさ(分解能)およそ 7μm(0.007mm)です。 実際の運用では...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社スカイロジック
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