小型高輝度　Direct Mountable Chip　シリーズ

小型高輝度LEDパッケージで、照明器具デザイン自由度を向上させ、新しい…

ble Chip』の最大の特徴は LEDチップの側面に特別な「反射壁」を設け パッケージ内で発生した光を効率的にパッケージ上面へ反射させる構造にあります。 パッケージ側面方向への発光成分を少量に抑えることで、 複数のCSPを高密度に実装した際に発生するクロストーク現象 (隣接したLED製品による光減衰及び発光色の変化)を低減させることができます。 この技術により多様な照明応用製...

メーカー・取り扱い企業： 日亜化学工業株式会社 本社工場