• 中分子(オリゴ核酸・ペプチド)原薬の受託開発製造(CDMO)事業 製品画像

    中分子(オリゴ核酸・ペプチド)原薬の受託開発製造(CDMO)事業

    PR充実の設備と高い技術力で開発段階に応じた好適なCDMOサービスを提供!

    ≪日本触媒は中分子(オリゴ核酸・ペプチド)原薬の供給を通じ、人々の健康と医療を支え、社会の未来に貢献します≫ 当社は中分子(オリゴ核酸・ペプチド)原薬を製造し、 お客様のご要望に基づいた品質の製品を確実にかつ迅速にご提供いたします。 ◆「3つの要素」で、充実の原薬受託開発製造(CDMO)サービスをご提供◆  1.合成技術・設備 (日米欧三極GMP,PIC/S GMP準拠プラント保有 ※GMP出荷...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本触媒

  • テカンはインターフェックスへ出展します! 製品画像

    テカンはインターフェックスへ出展します!

    PR医薬品・化粧品の研究・製造に関わる製品・技術・サービスが出展する最大級…

    インターフェックスWeek 2024 ファーマラボEXPO 出展 日程:2024年6月26日(水)~28日(金)10:00~17:00 場所:東京ビッグサイト https://www.interphex.jp/tokyo/ja-jp.html ファーマラボEXPOのラボオートメーションゾーンへ出展します。 以下の製品を紹介いたしますので、ぜひお越しください。 ・自動分注機Fluen...

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    メーカー・取り扱い企業: テカンジャパン株式会社

  • 低圧封止成形(ホットメルトモールディング)技術 製品画像

    低圧封止成形(ホットメルトモールディング)技術

    エポキシ樹脂及びウレタン樹脂ポッティング代替。植物由来のホットメルトに…

    い合わせ下さい。 弊社の製品は、150℃まで耐熱性と高密着強度を有し、低圧射出成型による 基盤・センサー等電子部品の固定・封止防水などで活用されています。 更に、低圧射出成型(LPM)技術は電子電気部品(自動車、電機・電子産業)の封止充填・固定だけではなく、塵や埃、熱、湿気に対して製品を保護する上で重要な役割を担います。ホットメルトは熱硬化不要で、生産効率向上にも貢献されています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ボスティック・ニッタ株式会社

  • 自動車用接着剤 総合カタログ 製品画像

    自動車用接着剤 総合カタログ

    自動車の組立て工程の未来を決定するボスティックの接着剤。内装、外装、ホ…

    Bostikが得意とする変性シリコーン(SMP)や、特許を有するUV発泡ガスケット(UVFG)とUV硬化ガスケットによる接着やシール技術は、お客様の要求に対して、様々な環境下で、高いクオリティでお応えします。 【基本技術】「用途例」 ■UV発泡 (UVFG)及びUV硬化ガスケット (CIPG) 「電気電子部品・ECUガスケッ...

    メーカー・取り扱い企業: ボスティック・ニッタ株式会社

  • UV硬化型フォームガスケット【自動車 電子部品用】高機能封止材 製品画像

    UV硬化型フォームガスケット【自動車 電子部品用】高機能封止材

    自動塗布可能な防水、防塵、防音、緩衝、気密発泡ガスケット。Oリングの代…

    Bostikの特許化技術UV硬化性フォームガスケット(UVFG)は1液UV硬化形樹脂です。 UVFGは防水、防塵、防音、緩衝などの発泡ガスケットとして適用され、優れた柔軟性と強靭性を有します。 UVFGは完全自動で塗布さ...

    メーカー・取り扱い企業: ボスティック・ニッタ株式会社

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