特殊基板実装サービス【事例紹介】

高多層･大電流基板等に対応！条件出し困難な基板実装はお任せください。

○3.2mm厚の基板に高額デバイスを搭載 ○プロファイル用の基板に搭載デバイスのダミーICを搭載して 　プロファイル取りを行い、デバイスの本体・ボール部の実測値を検討、 　最適な温度条件を抽出 ○基板とデバイスに実装上十分な熱をかけつつもデバイスの熱負荷は 　最小限に抑える実装が可能となり、無事試作評価が終了 ○近年、高額デバイスの実装が増え、容易に予備のデバイスが 　用意できな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール