【資料】『半導体製造装置における 現状の課題と対策』※実例掲載

半導体製造装置開発におけるそのお困りごと、コネクタで解決できるかもしれ…

。 ■半導体の微細化・多種開発、立上げ時間の短縮 ■スループットの向上、装置の小型化、カスタム対応 ■歩留り改善、プロセスユニットの増加、大口径化 こういった背景で、 装置のヒーターは拡大しつつも装置自体は小型化させる傾向にあります。 装置内のスペースが限られることによりコネクタやケーブルは以前よりヒーターに近づき配置する必要があります。 課題解決におけるレモジャパンの提案を...

メーカー・取り扱い企業： レモジャパン株式会社