高周波対応の基板

PTFE材料と汎用材料のハイブリット構造で性能とコストを両立！複合素材…

コストや入手性に着目すると、高周波ではロスが大きな材料であるFR4になり、 高周波特性に着目すると、コスト的に問題がある材料であるPTFEと なってしまいます。 また、高周波材料の基板は入手性も悪く、少量の試作に応じてくれるような メーカーも中々見つからないのが実情です。 「複合素材基板」は、高周波回路を形成する層にPTFE材を使用。 一般回路や電源回路等はFR-4や高Tg...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

極薄基板

「極薄のリジッド基板を少量量産したい」といったお悩みに適した製品をご紹…

当社が取り扱う『極薄基板』についてご紹介します。 層構成や銅箔厚み、積層工法などで、顧客要求に応じた詳細設計が可能。 硬質基板の特性を維持したままで超薄物のプリント基板となっています。 ビルドアップ工法、貫通THなど幅広い工法にも対応でき、フレキシブル基板と 異なり、硬質基板の電気特性と強度を併せ持っています。 【特長】 ■4層、6層の基板材料および工法に工夫している ■...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

搭載部品の熱を基板で対策

銅インレイの熱伝導率は390W/mK！ヒートシンクへ効率的に熱を逃がす…

信号の高周波化に伴い、部品からの発熱量が増加する傾向にあり、回路の 電力量の増加で個別の回路部品からの発熱量も増加します。 これらの部品から十分な放熱がなされないままに使用を継続すると、部品の 動作不安定や出力低下、更には信頼性の低下といった問題が発生します。 搭載部品直下に熱伝導率の良い金属である銅インレイを埋め込むことで、 ヒートシンクへ効率的に熱を逃がすことが可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社