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超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…
電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する(サブトラクティブ工法)と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する(セミアディティブ工法)があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP(Modified Semi Additive Process)工法」で...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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【資料進呈】FPC用語集、PDF検索OK。 入門用小辞典として!
FPC製造の打ち合わせ等で使用される用語をまとめました。 入門用小辞…
ご覧になっていただきありがとうございます。 フレキシブルプリント基板製造に関わり、40年以上の実績。 試作から量産まで、ワンストップサービスでも承ります。 TAIYOだから出来る事があります。 ※以下内容は完全版『【これ一冊で丸わかり】FPCの基礎知識!※用語集付き』の内容です。 おすすめです! 【資料内容】 1.FPCのお困ごと、一気に解決! 2.FPCとは 3.ワン...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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