CPP15μmのフィルム厚を実現するラミネート加工『イチゴラミ』

PRCPP15μmの極薄押出しラミネート加工による、軽包装フィルムのご提案…

『イチゴラミ』は、基材等のOPPフィルムに接着剤を塗布しないで行う、広幅・ 薄肉のCPP押出しラミネート加工技術。 仕上がりのフォルム厚が薄いため、おもに軽包装用途に適しているほか、経済性 に優れ、環境にも配慮した加工法です。 また特定の樹脂を使用し、一般PPより低温でシールができるため、包装充填の 速度アップが可能で、加工生産量を増やすことができます。 【『イチゴラミ』が...

メーカー・取り扱い企業： ニットーパック株式会社

【書籍】造粒プロセスの最適化と設計・操作事例集（No.2227）

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★ シミュレーション、AIを駆使した造粒プロセス最適化、連続生産システムの構築！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント ●　造粒のスケールアップに必要な操作パラメータの適切な設定 ●　造粒装置・操作におけるトラブルと対策 ●　造粒物の粒度分布・粒子径・流動性・付着性の評価 ●　造粒のリアルタイムモニタリング、固形製剤連続生産システムの構築 ......

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

定電流ダイオード「CRD Sシリーズ（SMDタイプ）」

樹脂パッケージ製品で実装高さが低い！LED用にも最適！

CRD Sシリーズは表面実装用の樹脂封止のSMDパッケージ製品です。 一般的標準パッケージより実装高さが低く、薄型LEDを並べて実装しても光を遮りません。 また、高輝度LED用に「S-223T(22mA)」を追加しました。 今まで...

メーカー・取り扱い企業： SEMITEC株式会社