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PR微小異物も確実にキャッチ。電子機器の拭き取り、クリーンルーム内の清掃等…
『ベルクリン シリーズ』は、微細気孔を有し吸水性、保水性にも優れたウェット式拭き取り材です。「ワイパー」としてはもちろん、さらに幅広く機能的に使用するための「モップタイプ」や「スワブタイプ」もラインアップしています。 ソフトな風合いにより、さまざまな対象にフィットし、表面の微細な気孔がパーティクルを確実にキャッチ。紙や繊維素材と異なり樹脂一体構造のスポンジ素材のため、毛羽立ちや糸屑の脱落が無...
メーカー・取り扱い企業: アイオン株式会社
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小流量ガスの除/加湿に『FORBLUEサンセップSWTシリーズ』
PR周囲環境を利用して除湿/加湿が可能なチューブ。水蒸気のみを高速で移動さ…
【主な特長】 ◇除湿/加湿 ・周囲環境の湿度近くまで除湿/加湿可能 ・水蒸気以外のガス成分を保持 非多孔膜を使用しているため、ガス成分はほぼそのままで除湿/加湿ができます。 ・チューブ形状で取り回し自由 製品を曲げたり、束ねたりして使用することもできます。 ◇除湿 ・ドレン処理不要 除湿した水分は水蒸気として周囲環境中に排出されるため、ドレン処理は不要です。 ◇...
メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー
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液体の純度をそのまま輸送、保管できる。低溶出、清浄度を高いレベルで実現…
東3ホール側(3850) 積水化学では、半導体後工程や各種基板(PCB・FPC・パッケージ基板)製造で使用できる テープ・フィルム・放熱材・微粒子・封止材・クリーン容器など様々な形態の機能性樹脂製品を幅広く取り扱っております。 配線微細化・高密度設計・3次元実装化・薄膜化等、半導体業界で日々高度化するニーズに対し、 粘接着制御・均一微粒子合成・薄膜塗工・精密多層押出などのテクノロジーを...
メーカー・取り扱い企業: 積水成型工業株式会社 ブロー事業部
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APCS(Advanced Packaging and Chiplet…
東3ホール側(3850) 積水化学では、半導体後工程や各種基板(PCB・FPC・パッケージ基板)製造で使用できる テープ・フィルム・放熱材・微粒子・封止材・クリーン容器など様々な形態の機能性樹脂製品を幅広く取り扱っております。 配線微細化・高密度設計・3次元実装化・薄膜化等、半導体業界で日々高度化する最先端ニーズに対し、 粘接着制御・均一微粒子合成・薄膜塗工・精密多層押出などのテクノロ...
メーカー・取り扱い企業: 積水成型工業株式会社 ブロー事業部
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